长鑫存储(CXMT) 招股书第150页：前五大供应商身份完整还原

一 · 招股书原文数据

招股书匿名化处理

CXMT招股书对前五大原材料供应商使用了A/B/C/D/E代号进行匿名化，未直接披露公司名称。以下为招股书披露的六个原材料品类及采购占比结构：

原材料品类	采购占比	说明
化学品	37.29%	湿电子化学品、前驱体、光刻胶配套试剂等
备件及其他	34.69%	硅零部件、石英件、陶瓷件、密封件等耗材
光阻剂	12.16%	KrF/ArF光刻胶、BARC、Top Coat等
硅片	8.55%	300mm抛光片（CZ硅片）
特种气体	5.10%	高纯电子特气（NF₃、WF₆、Cl₂等）
靶材	2.21%	高纯溅射靶材（Al、Ti、Ta、Cu等）

前五大供应商合计采购占比趋势

2022全年

28.07%

2023全年

25.65%

2024全年

31.39%

2025H1

24.42%

▲ 前五大供应商集中度在24-31%区间波动，整体处于低位。2024年因扩产备货阶段性上升，2025H1回归常态。

🔑 关键判断

CXMT供应商集中度极低（前五大合计仅24-31%），远超中芯国际（前五大~55%）和华虹半导体（前五大~65%）的集中度水平。这说明CXMT在原材料采购上刻意执行"分散策略"——任何一个单一供应商都无法对CXMT形成过大的议价权，同时也为国产替代留出了充足的切换空间。对于供应商而言，这意味着CXMT是一个"大客户但非依赖型客户"——单看体量很大，但CXMT对任何一家供应商的依赖度都不高。

二 · 五大供应商身份还原

以下基于公开信息、券商研报、投资者互动平台记录和产业链调研，还原CXMT招股书中A/B/C/D/E五大原材料供应商的真实身份：

代号	上市公司	代码	核心品类	2024采购占比	确认方式	信源
供应商A	雅克科技	002409	前驱体 / High-K材料	~10-12%	全球DRAM前驱体龙头，券商研报研判"应该已进入前五大"	A
供应商B	晶瑞电材	300655	湿电子化学品 + 光刻胶	~10-12%	✅ 官方实锤——投资者互动平台多源确认招股书明确列晶瑞为"供应商B"	S
供应商C	沪硅产业	688126	300mm大硅片	~8-9%	300mm抛光片良率>95%，通过长鑫产线认证，系国产主力硅片商	A
供应商D	神工股份	688233	硅零部件 / 备件	~7-8%	2025.11投资者记录：硅零部件已进入长鑫，营收占比已超主业	A
供应商E	江丰电子	300666	高纯溅射靶材	~2-3%	2020年起合作，全球靶材市占率前二，国产靶材首选	A

📊 信源等级说明

S级：官方/多源交叉确认，确定性极高
A级：强逻辑推演+产业调研佐证，高度可信
B级：合理推测，需进一步验证
C级：初步研判，存在不确定性

✅ 唯一官方实锤：晶瑞电材

晶瑞电材在投资者互动平台明确回应：招股书列明的"供应商B"即本公司，此为整个还原链条中唯一的官方确认信息，其余均为研判还原。

⚠️ 还原方法论说明

其余四家（A/C/D/E）通过：①资金流水交叉比对 ②品类匹配度分析 ③产线认证状态 ④投资者互动平台披露 ⑤券商产业链调研五项维度综合研判。

三 · 供应商深度拆解（一）：雅克科技 002409 A

🏭 核心定位

全球半导体前驱体龙头，DRAM前驱体国内唯一规模供应商。
产品覆盖High-K前驱体、硅基前驱体、金属前驱体三大系列，纯度达6N级别。

🔬 技术壁垒

DRAM前驱体用于ALD原子层沉积工艺，要求精度±0.1Å级别。全球仅默克、Versum、UP Chemical和雅克四家能满足DRAM量产级前驱体要求。

与CXMT合作历史

2021年：开始送样验证，High-K前驱体通过CXMT产线初步测试
2022-2023年：批量导入，覆盖CZ→HKMG全流程前驱体，成为CXMT DRAM前驱体第一大国产供应商
2024年：随CXMT产能爬坡（月产能从7万片→12万片）采购量翻倍，单CXMT客户营收约6-8亿元
2025H1：CXMT二期线（FAB2）开始导入，新增High-K和金属栅极前驱体品类

指标	2023全年	2024全年	2025前三季	YoY
营业收入	47.78亿	60.25亿	64.67亿	+29.36%
归母净利	5.79亿	8.07亿	7.96亿	+6.33%
毛利率	33.8%	35.2%	34.5%	—
净利率	12.1%	13.4%	12.3%	—

CXMT扩产对其增量弹性

💡 弹性测算

每片DRAM晶圆前驱体成本约$50-80（涵盖High-K + 硅基 + 金属前驱体全流程）。CXMT 2026年产能目标30万片/月 → 年产能360万片 → 前驱体年采购总额$1.8-2.9亿（约¥12.5-20亿）。假设雅克占CXMT前驱体份额40-50%，则来自CXMT的年收入约¥5-10亿，对应当前64.67亿营收弹性8-15%。

三 · 供应商深度拆解（二）：晶瑞电材 300655 S

🏭 核心定位

国内高纯双氧水第一大供应商（市占率>40%），G5级超纯双氧水为国内唯一。KrF光刻胶已量产出货，ArF光刻胶小批量出货，i-line/KrF光刻胶配套试剂全覆盖。

✅ 官方实锤

晶瑞电材在投资者互动平台明确确认：CXMT招股书中列明的"供应商B"即为本公司。此为整个还原链条中唯一的S级信源。

与CXMT合作历史

2018年：切入CXMT供应链，初期供应G4级双氧水等基础湿化学品
2020-2021年：G5级超纯双氧水通过认证，成为CXMT湿电子化学品第一大供应商
2023年：KrF光刻胶导CXMT产线，实现光刻胶从0到1的突破
2024-2025年：ArF光刻胶小批量出货，化学品品类从双氧水扩展至硫酸、氨水、IPA全系列

指标	2023全年	2024全年	2025前三季	YoY
营业收入	12.99亿	14.26亿	11.87亿	+11.92%
归母净利	1.15亿	1.48亿	1.28亿	+19202%
毛利率	24.6%	26.1%	25.8%	—
净利率	8.9%	10.4%	10.8%	—

CXMT扩产对其增量弹性

每片DRAM晶圆湿化学品成本约$30-50（含双氧水、硫酸、氨水、IPA等全品类）。CXMT 30万片/月 → 年湿化学品采购$1.1-1.8亿（约¥7.5-12.5亿）。晶瑞作为CXMT湿化学品最大供应商（份额估计40-50%），来自CXMT的年收入约¥3-6亿，当前营收弹性25-50%——在所有供应商中对CXMT敞口最大。

三 · 供应商深度拆解（三）：沪硅产业 688126 A

🏭 核心定位

国内12英寸硅片龙头，300mm抛光片良率>95%，接近SUMCO/Siltronic水平。产能75万片/月（含外延片），规划2026年扩至100万片/月。

🔄 国产替代逻辑

CXMT主动削减SUMCO采购份额，将硅片国产化率从2022年的~30%提升至2025年的~60%，沪硅产业是最大受益者。

与CXMT合作历史

2020年：沪硅产业300mm抛光片通过CXMT初步认证
2022年：批量导入，取代部分SUMCO份额，进入CXMT 1X nm DRAM产线
2024年：随CXMT产能从7万片→12万片/月，沪硅对CXMT硅片出货量从~1.5万片/月提升至~4万片/月
2025年：FAB2线开始送样，外延片品类开始导入（用于更高阶DRAM）

指标	2023全年	2024全年	2025前三季	YoY
营业收入	35.12亿	42.88亿	37.01亿	+21.50%
归母净利	2.51亿	3.82亿	3.32亿	+19.47%
毛利率	18.2%	20.1%	19.5%	—

CXMT扩产对其增量弹性

💡 弹性测算

每片DRAM晶圆需要1片300mm抛光片（CMP工艺后有少量损耗但接近1:1）。CXMT 30万片/月 → 年硅片需求360万片。假设沪硅占CXMT硅片份额50-60%，单片均价¥300-400，则来自CXMT的年收入约¥5.4-8.6亿，当前营收弹性15-23%。

三 · 供应商深度拆解（四）：神工股份 688233 A

🏭 核心定位

硅零部件一体化供应商，从晶体生长→硅环/硅电极/硅舟→成品全链条覆盖。产品用于刻蚀腔体、CVD腔体等核心工艺环节。

🔄 耗材商业模式

硅零部件属于消耗性备件（硅电极每200-300小时更换；硅环每月更换），是持续性收入而非一次性CAPEX。CXMT产能爬坡→腔体数量增加→备件消耗线性增长。

与CXMT合作历史

2023年：硅零部件样品送CXMT验证
2024年：通过认证并批量导入，主要用于刻蚀腔体硅环/硅电极
2025年：投资者记录明确披露"硅零部件已进入长鑫，营收占比已超主业"，CXMT成为其第一大客户
未来展望：随CXMT扩产+FAB2线导入，备件品类从硅环扩展至硅舟、石英环、聚焦环等

指标	2023全年	2024全年	2025前三季	YoY
营业收入	2.45亿	3.58亿	3.16亿	+47.59%
归母净利	3687万	5216万	7117万	+158.93%
毛利率	38.5%	42.1%	43.8%	—

CXMT扩产对其增量弹性

神工体量最小（年营收3-5亿），CXMT 30万片/月产能对应的备件年采购额约¥2-4亿（含硅/石英/陶瓷件）。神工作为CXMT硅零部件主供（份额估计40-50%），来自CXMT的年收入约¥0.8-2亿，因自身基数小，CXMT带来的营收弹性高达25-65%——弹性最高但绝对体量有限。

三 · 供应商深度拆解（五）：江丰电子 300666 A

🏭 核心定位

超高纯金属靶材全球前二，已进入台积电7nm/5nm、中芯国际、SK海力士等全球顶级供应链。产品覆盖Al/Ti/Ta/Cu/W全系列溅射靶材。

🌍 全球竞争力

全球靶材市场被日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯四家寡头垄断，江丰是唯一打破垄断的中国企业。2025年全球靶材市占率估计~12-15%。

与CXMT合作历史

2020年：开始与CXMT接触，Al靶材送样
2021-2022年：Al/Ti靶材通过认证，小批量供货
2023-2024年：随CXMT产能爬坡，Ta/Cu靶材开始导入，靶材品类拓展至全系列
2025年：CXMT靶材国产化率~40%，江丰为国产靶材第一大供应商

指标	2023全年	2024全年	2025前三季	YoY
营业收入	26.02亿	32.45亿	32.91亿	+25.37%
归母净利	2.46亿	3.56亿	4.01亿	+39.72%
毛利率	28.9%	30.5%	31.2%	—

CXMT扩产对其增量弹性

靶材占CXMT总采购额仅2.21%，绝对值较小。CXMT 30万片/月下，年靶材采购约¥2-3亿。江丰占CXMT份额估计30-40%，来自CXMT的年收入约¥0.6-1.2亿，当前32.91亿营收弹性2-4%。江丰的核心逻辑不在CXMT单一客户，而在全球靶材国产替代——台积电/中芯国际/SK海力士才是其主战场。

四 · 设备端供应商（不计入前五大材料表，但体量更大）

设备 vs 材料：本质差异

📦 原材料（本章分析对象）

■ 周期性消耗品，用量与产量线性相关
■ 持续性收入——晶圆不停，材料不断
■ 采购额占比分散（前五大仅24%）
■ 国产化率逐步提升中

⚙️ 设备（体量远超材料）

■ 一次性CAPEX，扩产季爆发式采购
■ 订单式收入——扩产期高、稳态期低
■ CXMT 2026年单季度设备招标$50-60亿
■ 国产化率快速提升（BIS禁令倒逼）

CXMT设备采购格局

💰 2026年关键数据

CXMT FAB2（二期）总投资约$150-200亿，2026年单季度设备招标金额$50-60亿，是同期所有国产晶圆厂中设备采购体量最大的单一主体。设备采购额是材料采购额的10-15倍。

全球设备商（CXMT核心海外供应商）

公司	代码	核心设备	CXMT采购地位
Applied Materials (AMAT)	NASDAQ: AMAT	CVD/PVD/刻蚀/离子注入	CXMT最大单一设备商，CVD设备占比超40%
Lam Research	NASDAQ: LRCX	深硅刻蚀/ALD/CMP清洗	DRAM电容刻蚀不可替代，刻蚀份额第一
Tokyo Electron (TEL)	TYO: 8035	涂胶显影/热处理/ALD	涂胶显影Track设备接近垄断
KLA	NASDAQ: KLAC	光学检测/电子束检测	DRAM良率管理必备
ASML	NASDAQ: ASML	DUV光刻机(NXT:2050i)	CXMT现有DUV主力光刻供应商

国产设备商（CXMT国产替代主力）

公司	代码	核心设备	CXMT导入状态	采购弹性
北方华创	002371	刻蚀/薄膜/清洗/炉管	CXMT第一大国产设备商	⭐⭐⭐⭐⭐
中微公司	688012	介质刻蚀/深硅刻蚀	刻蚀设备已批量导入，部分替代Lam	⭐⭐⭐⭐
华海清科	688120	CMP设备	CMP设备国产化率从10%→30%+	⭐⭐⭐⭐
拓荆科技	688072	PECVD/ALD/SACVD	薄膜沉积设备快速替代AMAT份额	⭐⭐⭐⭐
盛美上海	688082	清洗设备	单片清洗+槽式清洗双线导入	⭐⭐⭐

✅ 设备 vs 材料的投资逻辑差异

设备商：受益于CXMT扩产CAPEX爆发（2026年单季度$50-60亿），但收入是"脉冲式"的——FAB2建完后订单量会显著下降
材料商：受益于CXMT产能爬坡后持续生产消耗（30万片/月 → 年360万片产能），收入是"年金式"的——只要CXMT不停产，材料就持续消耗
弹性排序：扩产期设备 > 材料；稳态期材料 > 设备

五 · CXMT供应链受益弹性排序

按确定性 × 增量弹性综合排序，分为三个梯队：

Tier 1 · 确定性最高 + 弹性最大 ⭐⭐⭐⭐⭐

🥇 北方华创 002371 设备

CXMT第一大国产设备商
■ 刻蚀/薄膜/清洗/炉管多品类导入
■ FAB2设备招标$50-60亿/季度
■ BIS禁令加速替代AMAT/Lam
■ 弹性：设备CAPEX爆发+国产替代双驱动

🥈 雅克科技 002409 材料A

全球DRAM前驱体龙头
■ CXMT DRAM前驱体第一大国产供应商
■ 每片晶圆前驱体成本$50-80
■ CXMT 30万片/月 → 年采购¥12.5-20亿
■ 弹性：8-15%营收增量

🥉 晶瑞电材 300655 材料B

官方实锤·供应商B
■ CXMT湿电子化学品第一大供应商
■ 每片晶圆湿化学品成本$30-50
■ CXMT 30万片/月 → 年采购¥7.5-12.5亿
■ 弹性：25-50%营收增量（敞口最大）

Tier 2 · 确定性高 + 弹性中等 ⭐⭐⭐⭐

中微公司 688012 设备

■ 介质/深硅刻蚀设备国产替代主力
■ 部分替代Lam在CXMT的刻蚀份额
■ CCP刻蚀全球前三，ICP刻蚀快速追赶
■ 受益CXMT扩产+BIS禁令双逻辑

沪硅产业 688126 材料C

■ 300mm大硅片国产替代主力
■ CXMT主动削减SUMCO份额
■ 单片¥300-400 × 360万片/年
■ 弹性：15-23%营收增量

江丰电子 300666 材料E

■ 全球靶材市占率前二
■ CXMT靶材国产化率~40%
■ 市值/营收体量较大，单一客户弹性有限
■ 核心逻辑在全球靶材替代而非单一CXMT

Tier 3 · 确定性中等 + 弹性分化 ⭐⭐⭐

华海清科 688120 设备

■ CMP设备国产化率快速提升
■ 从10%→30%+市场份额
■ 300mm CMP全球唯三量产供应商
■ 受益CXMT二期FAB2扩产

拓荆科技 688072 设备

■ PECVD/ALD薄膜沉积设备
■ 快速替代AMAT CVD份额
■ 国内PECVD龙头
■ CXMT导入进度加速中

神工股份 688233 材料D

■ 硅零部件备件耗材
■ CXMT营收占比已超主业
■ 弹性最高(25-65%)但绝对体量小
■ 备件品类的持续性收入逻辑强

综合弹性排序总表

排名	公司	代码	类型	确定性	弹性	综合分	核心逻辑
#1	北方华创	002371	设备	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐	10	CXMT第一大国产设备商，CAPEX爆发 + BIS禁令双驱动
#2	雅克科技	002409	材料	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐	8	全球DRAM前驱体龙头，CXMT国内前驱体独供级别
#3	晶瑞电材	300655	材料	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐	9	唯一S级实锤，CXMT湿化学品敞口最大(25-50%弹性)
#4	中微公司	688012	设备	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐	8	刻蚀设备国产替代，替代Lam在CXMT份额
#5	沪硅产业	688126	材料	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐	7	300mm硅片国产替代，CXMT主动削减SUMCO份额
#6	华海清科	688120	设备	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐	7	CMP设备国产化从10%→30%+，全球唯三300mm CMP供应商
#7	江丰电子	300666	材料	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐	6	全球靶材前二，CXMT弹性有限但全球替代逻辑强
#8	神工股份	688233	材料	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐	6	弹性最高(25-65%)但体量小，备件耗材持续性逻辑

📌 投资启示

CXMT供应链的核心矛盾不是"谁进入了CXMT"——而是"CXMT在谁的总盘子里占比够大"。北方华创的收入中CXMT占比估计15-20%，晶瑞电材估计20-30%，是敞口最大的两家；而江丰电子虽然进了CXMT，但CXMT在其营收中占比仅2-4%，弹性有限。神工股份虽然弹性最大（25-65%），但自身规模太小（年营收3-5亿），绝对收益空间受限。

⚠️ 风险提示

BIS管制升级风险：若美国进一步收紧设备禁令，可能影响CXMT FAB2扩产进度和设备到货节奏
DRAM周期风险：DRAM行业具强周期性，若价格下行，CXMT可能放缓扩产或压降采购成本
国产替代不及预期：部分品类（如前驱体、光刻胶）国产化仍处早期，良率/稳定性有不确定性
竞争对手涌入：CXMT刻意分散供应商的策略意味着每个品类都有多家备选，单一供应商份额可能被稀释

🔬 长鑫存储(CXMT) 招股书第150页：前五大供应商身份完整还原

酒坊研究室出品 · 数据驱动的产业链深度研究 · 2026年6月

免责声明：本报告仅为产业链分析研究，不构成任何投资建议。数据来源包括CXMT招股书、上市公司公告、投资者互动平台、券商研报、产业链调研。投资决策需结合个人风险承受能力和专业判断。